电子料有哪些封装（电子料封装是什么意思）
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电子元器件的品牌和封装有哪些?
常见的电子元件封装有： SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
芯片产业主要包括：设计、制造、封装与测试 (3)、芯片封装与测试：中电广通、精测电子、华天 科技 。
木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。
什么是PCB封装
封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体。PCB封装是实际的电子元器件、芯片等的各种参数通过使用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。也是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。
PCB库（即PCB封装库）由一系列元器件的PCB封装组成。元器件的PCB封装在PCB上通常表现为一组焊盘、丝印层上的外框及芯片的说明文字。焊盘是PCB封装中最重要的组成部分之一，用于连接元器件的引脚。
PCB封装是指以一定的方式将芯片内核包装起来，这样可以保护芯片内核。在画PCB时，常需要以此作为参考。以常见的电阻电容封装0603 0402来说，实物是长方体形状，放置在电路板上以后，需要关注的 的尺寸为长度和宽度。
Designer 9我当年就是看他的视频教程。做PCB封装就是你画好原理图，把原理图的元件加载封装，就是PCB上面的焊盘，然后再转换完成后，把封装连线就完成了。
封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。 封装基板是Substrate(简称SUB)，即印刷线路板中的术语。
pcb封装就是把 实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
电子封装的材料有哪些
1、金属材料。电子元件（electroniccomponent），是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。
2、电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳。电子封装起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
3、BGA封装 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
4、材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。
5、是的，无机非学电子封装是一种电子封装技术。2 无机非学电子封装是指采用无机材料作为封装材料，不需要使用有机物质。这种封装技术具有高温、高压、高频等特点，可以应用于高性能电子器件的封装。
6、电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料。
关于电子元件的封装?像那些SOP/SOJ/SOT/IC……这些有关系么?是什么区别...
1、引脚小外形封装），TSOP（薄外形封装），VSOP（超小外形封装），SSOP（减少SOP），TSSOP（薄型减薄SOP）和SOT（小外形晶体管），SOIC（小外形）集成电路）等等。
2、SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
3、双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
4、以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
