半导体包装用环氧树脂成型材料（EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION）    

产品用途：IC、电晶体、二极体、网络变压器等半导体包装用

产品特性：获美国UL认可、优良的成形性、机械性与电气性佳、高性赖度

洗模剂（MOLD CLEANER）

产品用途：IC、电晶体、二极体等半导体之包装模具之清模

产品特性：清模效果好