电子产品原材料分类（电子行业原材料）
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电子材料有哪些?
介电材料、半导体材料、压电与铁电材料等。电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料。
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。
导电、电阻、电容、介质、半导体、复合材料、光纤、液晶等。
制造电子产品的电子元件包括：二极管、三极管、LED、集成电路、电阻、电容、电感等等及半导体材料。生产电子元件的材料包括：硅、锗、铝、镍、铬、硼、金、银、铜、铁、锡、橡胶、塑料、石英等等。
电子封装的材料主要有四大类来支撑，金属，玻璃，陶瓷，光电子材料。金属封装是采用金属作为外壳材料，导线穿过金属壳体大多数采用的一种封装技术。
金属材料。电子元件（electronic component），是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。
电子产品里焊雪丝有哪些原材料组成的?
一般含低电离位元素的物质都具有稳弧作用，常用的稳弧剂有碳酸钾、大理石、水玻璃、长石、金红石等。(2)造渣剂：焊接时能形成具有一定物理化学性能的熔渣，保护熔滴和熔池金属，改善焊缝成型。
焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
以下两种仅供参考 第 一种（1）原材料不同：普通冶金材料的原材料主要是矿石、废钢铁和焦炭等；而焊接化学冶金的原材料主要是焊条、焊丝和焊剂等。
按材质分pcb可以分为哪几类?
1、主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。
2、按材质可分为：普通纸板、VO料、半玻纤、全玻纤、铝基、铜基、铁基、陶瓷基。按照表面处理工艺分为；松香、抗氧化、普通喷锡、环保喷锡、镀金、化金、化银、化锡。
3、按覆铜板不同可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。按不同的绝缘材料、结构划分 按不同的绝缘材料、结构，可分为有机树脂类覆铜板、金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板。
4、依照软硬度来分类，则是可以分为硬性电路板（Rigid PCB）、软性电路板（也叫柔性电路板）（Flexible PCB）、软硬结合板（Rigid-Flex PCB）。
5、PCB板的材质有： 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维，环氧树脂，无机材质铝。PCB板主要优点是。由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。设计上可以标准化，利于互换。
6、以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。材料 成品软硬 硬板：硬板是一种以PVC为原料制成的板材。
电子产品常用塑料有哪些
聚苯乙烯（PS）：PS塑料通常用作电子产品盒子、保护膜等包装材料。它具有良好的韧性、耐撞击性和透明度，被广泛应用于手机、电视、显示屏、相机等电子设备的包装中。
TPS塑料，即热塑性聚氨酯塑料，是一种具有高强度、高耐磨性、耐化学品性和高弹性的材料。它是由含有聚氨酯预聚物的热塑性塑料注塑成型制得的，具有硬质、软质两种材料的综合特性。
PVC塑料：PVC是一种常见的塑料，常用于制造电缆外护套和绝缘材料。黑色的PVC塑料因为添加了炭黑等颜料而不导电。需要注意的是，黑色不导电的塑料中有些种类会添加一些导电材料，以便在一些特定场景下使用。
电子产品外壳套料一般采用不锈钢、铝合金和塑料比较多；但是铝合金开模时间长、外观笨厚、金属质感差；而塑料更是强度低、不耐摔、容易脏，音质差。
号塑料：聚丙烯（PP），韧性好，可制成各种容器、食品包装等。6号塑料：聚苯乙烯（PS），透明度高，可制作各种包装、餐具等。7号塑料：其他塑料，包括PC、ABS、PMMA等，适合制作电子产品、汽车零部件、灯具等。
电子产品的外壳分几种材质?
你好，一般有塑料，不锈钢，铝合金，碳纤维等材质。
手机壳材料好几种分别有PC壳，皮革，矽胶，布料，硬塑，皮套，金属钢化玻璃壳，软塑料，绒制，绸制等品类。有几种比较好比如：矽胶壳 矽胶壳是最为人熟知的手机保护壳型别。它质地柔软、手感略滑，流行市场已经多年。
碳纤维材质是很有趣的一种材质，它既拥有铝镁合金高雅坚固的特性，又有ABS工程塑料的高可塑性。
聚碳酸酯 聚碳酸酯属于工程塑料里的一种，也是在手机上应用最广泛的工程塑料，具高强度、耐冲击、使用温度范围广，可自由染色则让它成了材料中的变色龙。
一般来说，笔记本电脑的外壳主要有两种，一种就是那种工程塑料的，材质比较硬，还有一种就是铝镁合金的外壳，铝镁合金的外壳更结实并且还好看。
透明壳 透明壳是我们最常见的，材质主要分为TPU和PC两种，TPU材质的手机壳软硬适中，缓冲性好，比较环保，比如手机自带的透明保护套，缺点为长时间使用不仅外表会变黄而且壳身形状可能发生变形。
制造手机需要那些原材料?
1、简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）； FR-4： 双面玻纤板（此为手机主板材质）。
2、手机芯片的主要原材料是晶圆，晶圆的原材料就是沙子里面的硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的，而硅是则是由石英沙所精练出来的。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。
3、因此，硅是最适合芯片制造的原材料，其来源可以说是便宜又方便。手机电脑芯片的主要成分是纯度极高的硅，硅材料比其它材料更能满足性能需要，芯运算的速率和硅的纯度有很大关系。
4、电芯，胶壳或注塑，保护板，镍带，青稞纸，再加标贴，就这些，电芯现在基本都是磷酸铁锂原材料做的。保护板是电阻、MOS管、IC芯片、识别电阻、电路板，就这些。
5、手机芯片是用硅制成的。手机芯片的主要原材料是晶圆，晶圆的原材料就是沙子里面的硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。
6、山寨手机的制造，其实算上材料的准备只有五个大的部分：第一 材料的准备，第二 手机软件电板的焊接，第三 手机软件的灌装，第四 手机整体组装，第五 手机检查。
