碳化硅单晶生长工艺（单晶碳化硅生产方法）
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碳化硅晶片的介绍
用途(1)作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。(2)作为冶金脱氧剂和耐高温材料。碳化硅主要有四大应用领域，即： 功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。
作为冶金脱氧剂和耐高温材料。高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。
碳化硅外延晶片即以碳化硅单晶作为衬底生长的外延片。
碳化硅晶体的研发
1、（国内从事SiC晶体研制的研究所和高校主要有中科院物理所、上海硅酸盐研究所、山东大学、西安理工大学、中国电子科技集团第四十六所等）另外设备厂商也开始支持SiC器件的生产。
2、碳化硅材料的发展 历史 比较久远，1824年瑞典化学家Berzelius在人工生长金刚石的过程中发现了碳化硅SiC。1885年Acheson用焦炭和硅石的混合物以及一定量氯化钠在熔炉中高温加热，制备出了小尺寸碳化硅晶体，但存在大量缺陷。
3、关于碳化硅的几个事件1905年 第一次在陨石中发现碳化硅。1907年 第一只碳化硅晶体发光二极管诞生。1955年 理论和技术上重大突破，LELY提出生长高品质碳化概念，从此将SiC作为重要的电子材料。
4、露笑科技：公司与合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿。
5、直到1885年，Acheson首次生长出SiC晶体之后，人们才开始对SIC的特性、材料制备方法及应用前景等多方面开始了深入研究。
半导体材料的应用及发展趋势
半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。 半导体材料所有的半导体材料都需要对原料进行提纯，要求的纯度在6个“9”以上，最高达11个“9”以上。
镓在半导体应用及其未来发展在电子器件、光电子器件、太阳能电池等领域。
半导体材料在电子通信、光电通信、能源领域、生物医学等领域中都有着广泛的应用。因此，半导体材料专业的毕业生在这些领域中有着广阔的就业前景。其次，随着国内半导体产业的发展和壮大，对于半导体材料专业的人才需求也越来越高。
半导体专业是目前比较热门的学科之一，半导体研究生可以从事多种岗位，如半导体工艺工程师、芯片设计工程师、封装测试工程师、材料研究员等。考虑到当前信息技术的快速发展和普及，半导体行业具有广阔的就业前景。
因为目前全球经济呈现出以信息技术为主导的新时代，所以半导体材料专业就业前景好。全球经济核心在于信息技术的应用和基础研究。而半导体材料作为信息产业的基础材料，将随着信息技术的不断飞速发展而受益。
新升半导体是一种新型的半导体材料，它具有高性能、低成本和低功耗的优势，可以用于构建更高效的电子设备。
碳化硅外延晶片的概念是什么?
1、碳化硅外延晶片即以碳化硅单晶作为衬底生长的外延片。
2、高质量SiC晶体/晶片是SiC半导体产业的核心基础，SiC半导体产业环节包含“SiC单晶衬底—外延片—芯片和封装—应用”。
3、顺便说一句，功率半导体和功率芯片，虽然都用来实现功率转换、开关、整流等功能，是电能转换与电路控制的核心，但两者概念范围有所不同。前者包括功率器件(比如二极管、晶体管、闸晶管等)，也包含功率IC(即功率芯片)。
4、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。目前碳化硅晶圆主要是4英寸与6英寸，而用于功率器件的硅晶圆以8英寸为主，这意味着碳化硅单晶片所产芯片数量较少、碳化硅芯片制造成本较高。
我要建一个碳化硅的厂,急需碳化硅的原料、生产、用途、市场方面的资料...
碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为20～25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。
碳化硅的用途 在电气工业中，碳化硅可用做避雷器阀体、硅碳电热元件、远红外线发生器等。在航天工业中，用碳化硅制造的燃气滤片、燃烧室喷嘴已用于火箭技能中。低档次的碳化硅可用做炼钢脱氧剂及铸铁添加剂。
碳化硅生产工艺流程简述如下：⑴、原料破碎 采用锤式破碎机对石油焦进行破碎，破碎到工艺要求的粒径。⑵、配料与混料 配料与混料是按照规定配方进行称量和混匀的过程。
碳化硅在半导体技术中的应用，主要是制作高压半导体器件和蓝色光光电子器件，可参见“http：//blog.16com/xmx028@126/”中的有关说明。
