半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。
功率半导体器件按照结构可以分为MOSFET、IGBT、GTO等。猎芯网提供各种类型的功率半导体器件。
目前半导体元件包括 : 二极管、三极管、场效应管、晶闸管、达林顿管、LED以及含有半导体管的集成块、芯片等。
半导体的全部类型有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广。常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。
所有含PN结的器件都可叫半导体器件,常见的有:二极管、三极管、场效应管、晶闸管、达林顿管、单结晶体管、LED以及含有半导体管的集成块、芯片等。
基本的半导体器件主要有以下几种:pn结二极管,金属氧化物场效应晶体管(MOS),双极晶体管(BJT),结型场效应晶体管。pn结二极管结构:其中pn结二极管由n型半导体和p型半导体接触产生。
1、半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。
2、按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
3、按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类,一般来说这些还会被再分成小类。
4、主要依靠导带电子导电的半导体称之为N型半导体,也即是电子型半导体。主要依靠空穴导电的半导体称之为P型半导体,也即是空穴型半导体。
半导体发光器件是一种将电能转换成光能的器件。它包括发光二极管、红外光源、半导体发光数字管等。1·发光二极管发光二极管的管芯也是一个PN结,并具有单向导电性。
按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类,一般来说这些还会被再分成小类。
分为三大类:①发光二极管 (LED) 和激光二极管(LD):将电能转换成光辐射的电致发光器件。
这一节中简略地向大家介绍一下这些光电器件的工作原理。半导体光电器件如光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管等;半导体热电器件如热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器等。
N型半导体 N型半导体也称为电子型半导体,即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。
按照功能划分,可以分为四种类型,主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统(SoCs)。按照集成电路的类型来划分,则可以分为三类,分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
分类:半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。
半导体行业的产业链主要是由芯片设计 、 代工制造 、 封装测试三部分 , 以及产业链外部的材料 , 设备供应商组成 。
主要依靠导带电子导电的半导体称之为N型半导体,也即是电子型半导体。主要依靠空穴导电的半导体称之为P型半导体,也即是空穴型半导体。