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硅基半导体材料的优势（硅基半导体材料的优势和劣势）

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硅元素价格低廉，几乎不存在成本问题。人类提纯硅的技术已经炉火纯青，现在提纯出来的硅纯度已经无限接近100%。硅元素不但无毒无害，还具有化学性质稳定的特性。

硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。

硅的绝缘性好，锗的导电性好些，相比较，硅更容易获得，化学性状也更稳定，获取成本低，所以比较适合大规模生产，因此被大量采用至今，由于这两种元素的物理及化学性质的差异，导致最后硅胜出了，吼吼。

理论上，所有的半导体材料都可以作为芯片材料，但是芯片对材料的要求极高，所以真正适合做芯片的半导体材料并不多，比如硅、锗、碳化硅、氮化镓等等。

晶体硅是半导体，空穴导电原理，导电能力介于导体和绝缘体之间，所以电路中需要半导体做各种元件，比如很多种二极管等等。简单地说，如果电路中全是铜等金属，姑且不论完成各种功能，电路也会因为短路不成立的。

硅是半导体，可以做成开关，然后组合成智能电路。铁，铝不是。硅比锗便宜。其实半导体有很多，除了硅、锗外还有很多化合物。但目前所知，硅的材料工艺和加工工艺最便宜，最成熟。

是与否，与门与非门组成的语言，而半导体材料可以进行不同掺杂性形成pn结，使其具有整流特性实现电路的与或非门，即逻辑表达。其他材料则不能很好的实现或无法实现这一特性。这就是为什么制造芯片要采用硅而非其他材料了。

硅基半导体材料的优势（硅基半导体材料的优势和劣势）

1、半导体有以下特点：1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间 2．半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著变化。3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强。

2、硅硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。

3、光敏特性半导体的电阻率对光的变化十分敏感。有光照时、电阻率很小；无光照时，电阻率很大。例如，常用的硫化镉光敏电阻，在没有光照时，电阻高达几十兆欧姆，受到光照时。

4、它是一种新型的半导体材料，具有高导电性、高热稳定性和高耐磨性等优点，可以用于制造电子元件，如晶体管、集成电路等。

5、半导体五大特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。应用：在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

6、半导体的特征：半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，如硅、锗、硒等，它们的电阻率通常在之间。半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显著。

这类材料具有宽的禁带宽度、高的热导率、高的击穿电场、高的抗辐射能力、高的电子饱和速率等特点，适用于高温、高频、抗辐射及大功率器件的制作。第三代半导体材料凭借着其优异的特性，未来应用前景十分广阔。

你好：——★使用硅材料制作的半导体元件，包括硅二极管、硅三极管、集成电路等，稳定性很高，受温度影响较小。——★硅材料制作的半导体元件，谈不上缺点。但它的特性（不足之处）是导通势垒高（电压降较高）。

你好！所谓的集成电路，实际上主要的就是集成了几百至上百万个晶体管。而目前应用的最好的半导体材料就是硅和锗，用它们才能构成晶体管，用的就是它们单向导电的特性。为什么不用锗，我倒不是很清楚。