半导体材料介绍大全（半导体材料是干什么用的）

本文目录一览：

• 1、多晶矽片详细资料大全
• 2、P型半导体详细资料大全
• 3、单晶矽详细资料大全
• 4、多晶矽棒详细资料大全
• 5、金属矽详细资料大全
• 6、单晶矽片详细资料大全

多晶矽片详细资料大全

多晶矽太阳电池的性能基本与单晶矽太阳电池相同，目前国外多晶矽太阳电池大部分是10cm×10cm的方片。

最主要的光伏材料，是太阳能电池的主流材料。多晶矽棒 多晶矽棒；polycrystalline silicon stick 性质：灰色金属光泽。密度32~34。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。

金属矽是由石英和焦炭在电热炉内冶炼成的产品，主成分矽元素的含量在98%左右(含Si量999%的也包含在金属矽内)，其余杂质为铁、铝、钙等。半导体矽用于制作半导体器件的高纯度金属矽。是以多晶、单晶形态出售，前者价廉，后者价昂。

多晶电池片是指由多个晶胞构成的晶体电池的组合体。

矽是由石英沙所精练出来的，晶圆便是矽元素加以纯化(9999%)，接着是将些纯矽制成矽晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程式，将多晶矽融解拉出单晶矽晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

P型半导体详细资料大全

因此凡掺有受主杂质或受主数量多于施主的半导体都是p型半导体。例如，含有适量三价元素硼、铟、镓等的锗或矽等半导体就是P型半导体。 由于P型半导体中正电荷量与负电荷量相等，故P型半导体呈电中性。

是由于半导体和掺入的微量元素都是电中性的，而掺杂过程中既不丧失电荷又不从外界得到电荷，只是在半导体中出现了大量可运动的电子或空穴，并没有破坏整个半导体内正负电荷的平衡状态。P型半导体，也称为空穴型半导体。

P型半导体一般指空穴型半导体，是以带正电的空穴导电为主的半导体。形成 在纯净的硅晶体中掺入三价元素（如硼），使之取代晶格中硅原子的位置，就形成P型半导体。

P型半导体也称为空穴型半导体。P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。在纯净的硅晶体中掺入三价元素（如硼），使之取代晶格中硅原子的位子，就形成P型半导体。

多数载流子：P型半导体中，空穴的浓度大于自由电子的浓度，称为多数载流子，简称多子。少数载流子：P型半导体中，自由电子为少数载流子，简称少子。

P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体；N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。

单晶矽详细资料大全

单晶硅是硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99999%，甚至达到99999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。

不同功能 单晶硅：单晶硅是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。在开发能源方面是一种很有前途的材料。

的单晶硅。单晶硅是电子计算机、自动控制系统等现代科学技术中不可缺少的基本材料。高纯度硅在石英中提取，以单晶硅为例，提炼要经过以下过程：石英砂一冶金级硅一提纯和精炼一沉积多晶硅锭一单晶硅一硅片切割。

【单晶硅】硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99999%，甚至达到99999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。

非晶硅跟单晶硅和多晶硅的区别：结构组成：单晶硅是硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。多晶硅是单质硅的一种形态。

单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。

多晶矽棒详细资料大全

1、最主要的光伏材料，是太阳能电池的主流材料。多晶矽棒 多晶矽棒；polycrystalline silicon stick 性质：灰色金属光泽。密度32~34。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。

2、多晶矽太阳电池的性能基本与单晶矽太阳电池相同，目前国外多晶矽太阳电池大部分是10cm×10cm的方片。

3、太阳能电池需要多晶矽约1400吨；到2010年，中国电子级多晶矽年需求量将达到约2000吨，光伏级多晶矽年需求量将达到约4200吨。

4、多晶硅的反应容器为密封的，用电加热硅池硅棒（直径5-10毫米，长度5-2米，数量80根），在1050-1100度在棒上生长多晶硅，直径可达到150-200毫米。这样大约三分之一的三氯氢硅发生反应，并生成多晶硅。

5、改良西门子法是用氯和氢合成氯化氢(或外购氯化氢)，氯化氢和工业矽粉在一定的温度下合成三氯氢矽，然后对三氯氢矽进行分离精馏提纯，提纯后的三氯氢矽在氢还原炉内进行CVD反应生产高纯多晶矽。

6、结构组成： 单晶硅是硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。 多晶硅是单质硅的一种形态。

金属矽详细资料大全

1、锡有14种同位素，其中10种是稳定同位素，分别是：锡11111111111111112124。 金属锡柔软，易弯曲，熔点2389°C，沸点2260°C。

2、在不同结晶点阵之间的，接触处发生的内应力使金属锡碎裂成粉末。周围介质的温度愈低，晶体形态转变的速度就愈快。这种转变在零下33℃时速度最快：温度一降到零下，白锡就失去光泽，变成暗灰色，最后碎裂成粉末。

3、锡是一种银白色金属，熔点239℃，密度为3克/厘米3。锡有三种同素异形体，即灰锡（α——锡）、白锡（β——锡）和脆锡（γ——锡）。常见的是呈银白色的金属——白锡，在12-161℃温度间稳定。

4、锡因种类不同密度也不同，白锡密度为28克/立方厘米，灰锡密度75克/立方厘米，脆锡密度54克/立方厘米。

5、，元素名来源于拉丁文。在约公元前2000年，人类就已开始使用锡。锡在地壳中的含量为0.004%，几乎都以锡石(氧化锡)的形式存在，此外还有极少量的锡的硫化物矿。金属锡柔软，易弯曲，熔点2389℃，沸点2260℃。

6、青铜器的主要成分就是锡和铜。锡在地壳中含最为0.04％，主要矿石是锡石，但很少见到高品位的锡石。锡容易从矿石中冶炼出来。金属锡柔软，熔点相对较低。锡有白锡、灰锡和脆锡3种同素异形 体。

单晶矽片详细资料大全

1、单晶硅是硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99999%，甚至达到99999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。

2、单晶硅片，也被称为硅晶圆或硅片，是制造半导体设备的基本材料。它们是通过将高纯度的硅加热到液态，并且用一个特殊的过程（通常是Czochralski过程或浮动区域过程）生长出单个大的晶体，然后将这个晶体切片得到的。

3、单晶硅片作为一种核心材料，广泛应用于半导体领域、太阳能电池板领域和纳米技术领域等。在半导体领域，单晶硅片是制造电子芯片必不可少的材料。它能够实现电子器件对信号的高效响应和传导，同时还具有强大的电阻和导电性能。