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电子材料有哪些工艺（电子材料种类）

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电子工艺是指生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的过程。

《电子工艺》可以作为高等职业技术学院的电子信息工程、应用电子技术、通信技术、电子检测、计算机主板与维修、自动化等相关专业的教材，也可作为中等职业学校电子类专业的教材，还可供有关教师与工程技术人员参考。

举例电子工艺激光技术应用，激光几乎可以对所有的金属和非金属材料，如硬质合金、不锈钢、耐热合金、陶瓷、金刚石、宝石等进行打孔和切割。

电子材料有哪些工艺（电子材料种类）

1、集成电路工艺主要分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路3类。

2、集成电路的工艺节点（integrated circuit technique）：泛指在集成电路加工过程中的“特征尺寸”，这个尺寸越小，表示工艺水平越高，常见的有90nm、65nm、45nm、32nm、22nm等等。

3、厚膜、薄膜集成电路在某些应用中是互相交叉的。厚膜工艺所用工艺设备比较简易，电路设计灵活，生产周期短，散热良好，所以在高压、大功率和无源元件公差要求不太苛刻的电路中使用较为广泛。

4、制作过程是先在基片上制造膜式无源元件和互连线，形成无源网络，然后安装上半导体器件或半导体集成电路芯片。膜式无源网络用光刻制版和成膜方法制造。

1、回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。相关设备：回流焊炉。

2、单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。

3、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

4、液晶生产工艺流程图(图) ● 通过前玻璃基板/彩色滤光基板工艺过程形成精确排列的彩色滤光层。 ● 薄膜基板工艺形成薄膜晶体管液晶(TFT)阵列及显示器像素控制所用其它电子元件。

1、电子束热处理是利用高能量密度的电子束加热，进行表面淬火的新技术。电子束是由电子枪呢热阴极（灯丝）发出的电子，通过高压环形阳极加速，并聚焦成束使电子束流打击金属表面，达到加热的效果。

2、表面热处理的主要方法有火焰淬火和感应加热热处理，常用的热源有氧乙炔或氧丙烷等火焰、感应电流、激光和电子束等。化学热处理是通过改变工件表层化学成分、组织和性能的金属热处理工艺。

3、通过对钢件表面的加热、冷却而改变表层力学性能的金属热处理工艺。表面淬火是表面热处理的主要内容，其目的是获得高硬度的表面层和有利的内应力分布，以提高工件的耐磨性能和抗疲劳性能。

4、热处理工艺：清理工件表面，安装夹具，准备加热炉或加热设备，安装炉子或设备，预热，升温，保温，冷却(炉冷，风冷及各种淬火介质)，回火，保温，冷却。检查硬度、金相组织和表面有无热处理缺陷，清理干净，合格后转入下道工序。