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电子材料有哪些分类方式(电子材料范畴包括)

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电子原材料有哪些

1、制造电子产品的电子元件包括:二极管、三极管、LED、集成电路、电阻、电容、电感等等及半导体材料。生产电子元件的材料包括:硅、锗、铝、镍、铬、硼、金、银、铜、铁、锡、橡胶、塑料、石英等等。

2、手机常用的材料有:PC、ABS 、PC+ABS、POM、PMMA 、TPU、RUBBER 以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。

3、笔记本电脑的原材料成本包括硬件和软件,软件主要就是微软的操作系统,所以不必考虑。

电路板PCB依材质可分几种?都用在哪?

依照软硬度来分类,则是可以分为硬性电路板(Rigid PCB)、软性电路板(也叫柔性电路板)(Flexible PCB)、软硬结合板(Rigid-Flex PCB)。

PCB板材主要有以下几种: 玻璃纤维板(FR-4):这是最常见的 PCB 板材,通常由玻璃纤维和环氧树脂组成,耐高温性能和机械性能良好,可以承受多层 PCBA 的压力。

有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能。

PCB的主材是覆铜板,覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板(FR1/FR2)、玻纤布覆铜板(FR4)、复合基覆铜板(CEM-CEM-3)、铝基覆铜板等,另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。

双面板 双面板这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。

一般PCB板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料,刚性基板材料中最常见的是覆铜板。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。

电子封装的材料有哪些

BGA封装 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。

金属材料。电子元件(electroniccomponent),是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除27mm 外,还有0.65mm 和0.5mm两种。

钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。钨铜管 钨铜合金管在硬质合金和难溶金属中有广泛运用。

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