1、半导体材料主要有硅、锗、硒等。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体。
2、半导体材料有硅、锗、砷化镓等。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。
3、半导体材料有:元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体,具体如下。元素半导体 在元素周期表的ⅢA族至IVA族分布着11种具有半导性的元素,其中C表示金刚石。
1、分为两类:双极型和MOS型两种。双极型RAM,其特点是存取速度快,采用晶体管触发器作为基本存储电路,管子较多,功耗大,成本高,主要用于高速缓存存储器(Cache)MOS RAM,其特点是功耗低,密度大,故大多采用这种存储器。
2、半导体具有特性有:可掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流性。
3、半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。
4、半导体有一些特殊的性质。例如,可以利用半导体的电阻率与温度的关系来制作热敏元件(热敏电阻),用于自动控制;利用其光敏特性,可制成光敏元件用于自动控制,如光电池、光电池、光敏电阻等。半导体还有一个最重要的特性。
5、半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。分类:按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。
6、掺杂特性 在纯净的半导体中,掺人极微量的杂质元素,就会使它的电阻率发生极大的变化。例如.在纯硅中掺人。
1、半导体材料有硅、锗、砷化镓等。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。
2、半导体材料主要有硅、锗、硒等。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体。
3、常用的半导体材料有:硅(Si)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化镓(GaP)、氧化铝(l2O3)。硅(Si)硅是最常见的半导体材料,它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。
1、常见的半导体材料有:硅、磷化镓、氮化镓、碳化硅、砷化镓等。硅 硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种,它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。
2、见的半导体材料有硅(si)、锗(ge),化合物半导体,如砷化镓(gaas)等;掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(b)、磷(p)、锢(in)和锑(sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。
3、常见的半导体材料有硅(si)、锗(ge),化合物半导体如砷化镓(gaas)等,掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(b)、磷(p)、锢(in)和锑(sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。
半导体材料有硅、碳纳米管、氮化镓、氧化锌、锗等。硅 它是最常见的半导体材料,具有良好的电子特性,可以用于制造电子元件,如晶体管、集成电路等。
常见的半导体材料有:硅、磷化镓、氮化镓、碳化硅、砷化镓等。硅 硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种,它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。
半导体材料有硅、锗、砷化镓等。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。
常见的半导体材料有硅(si)、锗(ge),化合物半导体如砷化镓(gaas)等,掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(b)、磷(p)、锢(in)和锑(sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。半导体还以多种形态存在,包括固体、液体、气体、等离子体等等。半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
1、见的半导体材料有硅(si)、锗(ge),化合物半导体,如砷化镓(gaas)等;掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(b)、磷(p)、锢(in)和锑(sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。
2、常用的半导体材料是“单晶硅”和“锗单晶”。
3、半导体材料有硅、锗、砷化镓等。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。
4、常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。
5、常见的半导体材料有硅(si)、锗(ge),化合物半导体如砷化镓(gaas)等,掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(b)、磷(p)、锢(in)和锑(sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。