常用电子元器件封装一览表（pcb封装库元件大全）
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请介绍一下PCB板上常用元件的封装
QFP Plastic Quad Flat Pockage 方形扁平封装，又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多，一般为20个以上，且多用于高频电路，中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等，其外形如图所示。
pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
TSOP封装 TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。
常用protel元件及对应封装名称
串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。1晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 1发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。
如AXIAL0.4(2)串并口连接器的封装系列名称为DBxxx，xxx同样表示数字，数字越大，针数越大。(3)二极管为DIODExxx，数字表示功率。(4)熔丝为FUSExxx(5)双列直插式元件的封装DIPxxx，数字表示管脚。
”表面贴装型封装焊盘只在表层，即是Top layer或者Bottom Layer，常见的表面贴装型封装有SQP、QFP、LCC、BGA等。
晶振(crystaloscillator)的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib， 在search栏中输入 *soc 即可。
可用AXIAL0.4，AXIAL0.5等等。
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1电阻原理图中常用的名称为RES1RES4引脚封装形式AXIAL系列 从AXIAL03到AXIAL10，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil2电容原理图中常用的名称为CAP无极性电容。
常用的电子元件封装有哪些啊?
BGA(Ball Grid Array)：零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。
电子元器件封装的类型主要有以下几种：DIP封装 DIP（DualIn-linePackage）封装是一种双排直插式封装，具有体积小、引脚多、价格低廉等特点，广泛应用于各种电子设备中，如计算机、通信设备、家电等。
QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
电子元器件的品牌和封装有很多种，以下是一些比较知名的电子元器件品牌和封装：品牌：三星 (Samsung)、东芝 (Toshiba)、英特尔 (Intel)、高通 (Qualcomm)、戴尔 (Dell)、惠普 (HP)、联想 (Lenovo) 等等。
常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
简单来说，封装是将电子元器件内部的芯片、电路简化为一个与外界连接的组件，以方便组装和使用。封装既可以保护内部电路，又可以提高安全性和稳定性。电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。
