1、天线,CPU芯片,内存芯片,贴片电阻,电容,时钟晶振,震动电机,电感器件,二极管,三极管,喇叭,麦克,开关按键,等等。
2、手机常用的材料有:PC、ABS 、PC+ABS、POM、PMMA 、TPU、RUBBER 以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。
3、半导体器件中主要有光电池、光敏电阻、光敏三极管、摄像头上使用的CCD器件;光耦合器大约也可以算上,不过它是利用光敏器件与半导体发光元件的组合,不是单纯的光电器件。智能手机可以被看作袖珍的计算机。
4、智能手机可以被看作袖珍的计算机,主要组成部件如下:处理器(芯片),智能手机最重要的组成部件,手机专用芯片,这些芯片包括:射频芯片、射频功放芯片、处理器芯片、电源管理芯片、存储芯片、触摸屏控制芯片等。
1、电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。
2、电子物料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
3、电子物料又叫电子元器件,电子元器件是元件和器件的总称。元件:工厂在加工产品时没有改变分子成分产品可称为元件,不需要能电源的器件。它包括:电阻、电容、电感器。电路类器件:二极管,电阻器等等。
4、电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料。
5、电子辅料包括各种绝缘材料、屏蔽、EMI材料、防震产品、耐热隔热材料、胶粘制品、防尘材料制品、海棉产品及其他特殊材料,适用于电子,电器,玩具,灯饰,电讯,机械等厂家使用。
目前制造集成电路的主要材料是硅单晶。硅的主要特性是机械强度高、结晶性好、自然界中储量丰富、成本低,并且可以拉制出大尺寸的硅单晶。可以说,硅材料是大规模集成电路的基石。
电子元件原料主要是金属(金、银、铜、铁、锡、铅、铝等),非金属(各种塑料,绝缘材料和碳)和大名鼎鼎的半导体(硅、锗、磷砷化镓等)。
手机常用的材料有:PC、ABS 、PC+ABS、POM、PMMA 、TPU、RUBBER 以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
目前制造集成电路的主要材料是硅单晶。硅的主要特性是机械强度高、结晶性好、自然界中储量丰富、成本低,并且可以拉制出大尺寸的硅单晶。可以说,硅材料是大规模集成电路的基石。
导电、电阻、电容、介质、半导体、复合材料、光纤、液晶等。