最早的半导体材料以硅(包括锗)为主。随着信息发展,人们需求的增加,出现了以砷化镓(GaAs)等为代表的半导体材料,算是第二代半导体材料吧。现主要的半导体材料有金属氧化物(LDMOS),碳化硅(SiC)和硅(Si)基做基底的氮化物。
半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类,前者如硅、锗等所形成的半导体,后者为砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物形成。半导体在过去主要经历了三代变化。
常见的半导体材料有硅(si)、锗(ge),化合物半导体,如砷化镓(gaas)等;掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(b)、磷(p)、锢(in)和锑(sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。
1、不久,1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应,这是被发现的半导体的第二个特征。
2、不久, 1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应,这是被发现的半导体的第二个特征。
3、年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管,从而开创了人类的硅文明时代。1956年,我国提出“向科学进军”,根据国外发展电子器件的进程,提出了中国也要研究半导体科学,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。
半导体材料有硅、碳纳米管、氮化镓、氧化锌、锗等。硅 它是最常见的半导体材料,具有良好的电子特性,可以用于制造电子元件,如晶体管、集成电路等。
半导体材料有硅、锗、砷化镓等。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。
半导体材料有:元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体,具体如下。元素半导体 在元素周期表的ⅢA族至IVA族分布着11种具有半导性的元素,其中C表示金刚石。
半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
“目前硅基半导体从架构上、从可靠性、从性能的提升等方面,基本上已经接近了物理极限。
相对于第一代(硅基)半导体,第三代半导体禁带宽度大,电导率高、热导率高。第三代半导体的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍,具有更强的耐高压、高功率能力。
碳化硅材料是迄今发展最成熟的第三代半导体的核心,与氮化镓、金刚石、氧化锌共同组成新一代半导体材料。
电力电子器件市场规模超70亿元 2017-2021年,中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。
趋势一:以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发 以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体逐渐打开了应用市场。
所以现在很多地方都禁止使用,砷化镓的应用还只是局限在高速的功放功率领域。而磷化铟则可以用来做发光器件,比如说LED里面都可以用到。