第四代半导体的分类（第四代半导体的分类及特点）
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半导体的分类
1、半导体通常是指导电率介于导体与绝缘体之间的材料。电导率的范围是：10＾（－8）→10 （西门子／厘米）。电导率低于10＾（－8）西门子／厘米）的材料称为绝缘体。
2、按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
3、半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
4、半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。
5、按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。
半导体存储器有几类,分别有什么特点?
特点：这种存储器的特点是单元器件数量少，集成度高，应用最为广泛（见金属-氧化物-半导体动态随机存储器）。只读存储器 用来存储长期固定的数据或信息，如各种函数表、字符和固定程序等。其单元只有一个二极管或三极管。
构成内存储器的半导体存储部件主要有以下几种：动态随机存取存储器（DRAM）：DRAM是一种基于电容器的存储器，它的特点是存储单元小、集成度高、读写速度快，但需要定期刷新，存储时间较短。
按存储器的读写功能分类，半导体存储器可分为两类：静态 SRAM ，动态 DRAM 简单说特点：静态耗时稍长但信息稳定；动态快速但信息易流失。
构成内存储器的半导体存储部件主要有静态随机存储器（SRAM）和动态随机存储器（DRAM）两种。SRAM的特点是读取速度快、随机访问速度快、不需要刷新操作、功耗低，但相比DRAM成本较高。
可分为：双极电晶体存储器和MOS电晶体存储器。按存储原理分类 可分为：静态和动态两种。主要特点 优点 体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易。
半导体器件有哪些分类?
1、目前半导体元件包括 ： 二极管、三极管、场效应管、晶闸管、达林顿管、LED以及含有半导体管的集成块、芯片等。
2、绝缘栅控型门极可控晶闸管 (IGCT)：IGCT是一种高电压、高电流应用中常用的功率半导体器件。它们具有可控性，可用于高功率应用，如工业电机驱动和电力输电系统。
3、半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。
第四代半导体材料新进展未来十年有望直接与碳化硅竞争!概念股太稀缺...
1、氧化镓(Ga2O3)是一种新型超宽禁带半导体材料，是第四代半导体材料之一。研究证明，以氧化镓材料所制作功率器件，相较于碳化硅和氮化镓所制成的产品，更加耐热且高效、成本更低、应用范围更广。
2、中国科学院院士郝跃表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。
3、据TrendForce集邦咨询《2022第三代半导体功率应用市场分析报告》显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术，预估2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到7亿美金，至2026年将攀升至34亿美金。
4、《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯， 近期，以氮化镓、碳化硅为首的第三代半导体材料在A股市场引领了一波 科技 股回暖的热潮，引发市场对功率半导体的瞩目。
5、新湖中宝 公司主营业务是房地产开发、投资、商业贸易等。其主要产品包括房地产、商业贸易和海涂开发。公司参股上海钻石交易所，并且持有的富加镓业科技依托于中科院上海光机所，专注研究新型第四代半导体材料氧化镓。
6、半导体龙头股十大龙头 半导体龙头股票有： 扬杰科技； 北方华创； 通富微电； 晶方科技； 捷捷微电； 兆易创新； 金宇车城； 国星光电； 紫光国徽等。
