电子贴片元件识别大全图（电子贴片是什么工作）

本文目录一览：

• 1、贴片电阻、电容、电感、二极管外观怎么识别?
• 2、贴片元件识别,一板板子上贴片元件不认识。帮忙识别下。
• 3、贴片电阻识别及型号对照表
• 4、fr是什么电器元件(电子元器件识别图大全)
• 5、SMT常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型

贴片电阻、电容、电感、二极管外观怎么识别?

你好。贴片电阻，一般都是下面是白色的上面是黑色的还标有102，10223等数字的。电感一般上面都标r22或r多少的。电容吗。是什么上面都都没有的东西。二极管一般都是圆柱型的。希望对你有帮助，见实物很容易就认识了，。

在电路板上经常会看到环色长条块状元件，该元件为极性贴片电容。在识别的时候，注意看贴片的边角，有一块区域颜色较深，呈桔色或灰色。颜色较深的那一段为正极，而另外一边为负极。引脚长短同样可以判断直插发光二极管。

可以根据型号标码来判断电子元器件类型，贴片电感和电感器一般以L开头，而贴片电容则以C开头。此外，根据外形初步判断，圆形的一般是电感器，而测量两端电阻为零点几欧的则很可能是电感。

贴片电阻电容识别方法：贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高、抗震性强、抗干扰能力强、高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。

电阻一般是圆柱体两头有点粗，两个引脚在两头没有正负极之分，有的上面写着多少欧的阻值，有的是不同颜色的色环表示阻值；二极管也有两个引脚，分正负。

贴片元件识别,一板板子上贴片元件不认识。帮忙识别下。

1、请帮忙识别一下贴片元件 就是，你最起码拍个照片让我看看是什么物料型别吧，一般手机主机板用的是0402甚至0201封装的电容电阻，表面没有丝印的，220如果是电感，那就是22UH，如果你看到的是0603封装以上的电阻。

2、在电路板上经常会看到环色长条块状元件，该元件为极性贴片电容。在识别的时候，注意看贴片的边角，有一块区域颜色较深，呈桔色或灰色。颜色较深的那一段为正极，而另外一边为负极。引脚长短同样可以判断直插发光二极管。

3、黑笔接电容器的负极。如果显示值从000开始逐渐增加，最后显示溢出符号1，表明电容器正常。如果万用表始终显示000则说明电容内部短路；如果始终显示1，则可能是电容器内部极间断路。

4、参数识别：电阻的单位为欧姆(Ω)，倍率单位有：千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。

5、下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。贴片电容：贴片电容的外形与贴片电阻相似，只是稍薄。一般贴片电容为白色基体，多数钽电解电容却为黑色基体，其正极端标有白色极性。

贴片电阻识别及型号对照表

1、可以通过外表识别，贴片电阻常见型号02004006008012012181202512等。贴片电阻是金属玻璃铀电阻器中的一种，贴片电阻可以通过外表识别，它的外观非常单一。方形、黑色，表面有丝印标识元件值，体积较小。

2、贴片电阻与一般电阻一样，大多采用四环(有时三环)标明其阻值。第一环和第二环是有效数字，第三环是倍率(色环代码如表1)。例如：“棕绿黑”表示”15Ω”；“蓝灰橙银”表示“68kΩ”误差±10%。

3、5贴片电阻规格表，贴片电阻规格表相信很多小伙伴还不知道，现在让我们一起来看看吧！ 贴片电阻目前最为常见封装有01000200406008012012181202512等10种贴片封装形式，同时贴片电阻也用两种尺寸代码来表示。

4、贴片电阻与一般电阻一样，大多采用四环（有时三环）标明其阻值。第一环和第二环是有效数字，第三环是倍率（色环代码如表1）。

5、代表100，A、B、C、D分别对10的0次方、1次方、2次方、3次方。

fr是什么电器元件(电子元器件识别图大全)

1、FR：热继电器。SB：按钮。HL：指示灯。1V1U：380伏的电源。

2、电子元件FR是一种有延时动作的限流保护器件，一般指热继电器热继电器是用于电动机或其它电气设备、电气线路的过载保护的保护电器。

3、FR是一种有延时动作的限流保护器件，一般指热继电器。

4、FR电路图中代表部件如下：二次线圈：表示变压器的二次线圈，用于从输入电源供电。整流管：表示用于整流的二极管或其他整流元件。滤波电容：表示用于滤波的电容器，用于减小直流电中的纹波幅度。

5、KA中间继电器、KT 时间继 电器、KS 速度继电器、FR 热继电器、SB 按钮、SQ 行程开关。元件技术数据 （1）电气元件明细表：元器件名称、符号、功能、型号、数量等。（2）用小号字体注在其电气原理图中的图形符号旁边。

SMT常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型

元件的包装和封装 SMT贴片加工 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。

元器件封装是指将电子元器件加工成适合于安装与表面焊接的封装形式。元器件的封装可以帮助电子元器件在进行电路板生产时更容易进行安装和焊接，从而增加了电路板的可靠性和稳定性。

SMT是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。

SOP(Small outline Package)：零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.SOJ(Small outline J-lead Package)：零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑胶晶片栽体。DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。