电子元器件封装类型大全（电子元器件封装规格大全）
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求常用电子元件封装的名称列表
1、PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
2、电子元器件的品牌和封装有很多种，以下是一些比较知名的电子元器件品牌和封装：品牌：三星 (Samsung)、东芝 (Toshiba)、英特尔 (Intel)、高通 (Qualcomm)、戴尔 (Dell)、惠普 (HP)、联想 (Lenovo) 等等。
3、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引脚小外型封装 引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数 用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
4、常用电子元件名称有：电动机：电动机是把电能转换成机械能的一种设备。它是利用通电线圈产生旋转磁场并作用于转子形成磁电动力旋转扭矩。忆阻器：忆阻器，全称记忆电阻器。它是表示磁通与电荷关系的电路器件。
5、封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。封装对元件的影响：---不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）---元件本身封装的可靠性。
SMT常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型
1、元件的包装和封装 SMT贴片加工 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
2、SMT是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。
3、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。
4、元器件封装是指将电子元器件加工成适合于安装与表面焊接的封装形式。元器件的封装可以帮助电子元器件在进行电路板生产时更容易进行安装和焊接，从而增加了电路板的可靠性和稳定性。
电子元器件都有什么封装形式
PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。贴片式封装是一种通过将芯片直接固定在印刷电路板上来最小化体积并提高电器性能的技术。它可以大大减小电子设备的尺寸，提高性能，降低成本，广泛应用于现代电子设备中。
．Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
封装形式的各种封装形式
1、具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。
2、常见的OTP语音芯片的封装形式有以下几种： DIP封装：直插式封装，引脚在芯片两侧，适合手工焊接和小批量生产。 SOP封装：表面贴装式封装，引脚在芯片底部，适合自动化生产和大规模生产。
3、Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
4、直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。
5、常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
6、DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。
