1、目前半导体元件包括 : 二极管、三极管、场效应管、晶闸管、达林顿管、LED以及含有半导体管的集成块、芯片等。
2、一种具有两个电极的装置,是由半导体制成的元件 二极管利用半导体的可控性制成,它的特点就是单向性,只允许电流由单一方向流过。在电路有很多运用,比如整流、稳压、电压限幅,开关等。
3、它是以半导体表面附近存储的电荷作为信息,控制表面附近的势阱使电荷在表面附近向某一方向转移。这种器件通常可以用作延迟线和存储器等;配上光电二极管列阵,可用作摄像管。
4、矩形波交流弧焊电源它是利用半导体控制技术来获得矩形波交流电流的。由于输出电流过零点时间短,电弧稳定性好,正负半波通电时间和电流比值可以自由调节,因此特别适合于铝及铝合金钨极氢弧焊。
5、这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。半导体材料的特点及优势:半导体材料是一类具有半导体性能,用来制作半导体器件的电子材料。
6、非晶态与液态半导体:这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。半导体材料实际运用 制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。
1、半导体具有特性有:可掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流性。
2、热敏特性 半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗,湿度每升高10度,它的电阻率就要减小到原来的1/2。温度的细微变化,能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。
3、半导体的四个特性:电阻率的负温度特性、光照导电效应、光伏现象、整流效应。1833年,法拉第发现了硫化银的电阻随着温度的变化而显现出的特性与一般金属不同。
半导体的全部类型有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广。常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。
按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类,一般来说这些还会被再分成小类。
按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
半导体材料主要种类 半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。